Tentang KamiPedoman Media SiberKetentuan & Kebijakan PrivasiPanduan KomunitasPeringkat PenulisCara Menulis di kumparanInformasi Kerja SamaBantuanIklanKarir
2024 © PT Dynamo Media Network
Version 1.86.0
ADVERTISEMENT
ADVERTISEMENT
Wujud handphone (HP) Samsung Galaxy S23 FE terungkap di situs webnya TENAA, lembaga sertifikasi China. Penampakannya tidak jauh berbeda dengan bocoran gambar render Galaxy S23 yang sudah beredar sebelumnya.
Desain Samsung Galaxy S23 FE tampak mirip dengan model standar dari Galaxy S23. Ada tiga kamera belakang bulat dan poni tompel atau punch-hole sebagai rumah kamera depan di bagian layarnya.
Bocoran bodi HP Samsung Galaxy S23 FE bisa disimak di bawah ini:
Samsung Galaxy S23 FE dilaporkan akan hadir dengan layar 6,3 inci dan resolusi 2340x1080 pixel.
Smartphone bakal menggunakan prosesor buatan Samsung Exynos 2200 sebagai dapur pacunya di sejumlah negara, seperti Eropa, AS, dan India. Exynos 2200 menjadi chipset Samsung pertama dengan cip grafis (GPU) dari AMD.
ADVERTISEMENT
Sementara itu, di beberapa negara lain akan mendapati Samsung Galaxy S23 FE dengan chipset Snapdragon 8 Gen 1 dari Qualcomm.
Performa Samsung Galaxy S23 FE akan dibantu oleh opsi RAM 6 dan 8 GB yang dipasangkan dengan ruang penyimpanan media berkapasitas 128 dan 256 GB. HP memiliki baterai 4.500 mAh seperti pendahulunya, dengan dukungan fast charging 25W.
Rumor lain menyebutkan Samsung melakukan pembaruan pada kamera belakang Galaxy S23 FE. Kali ini, vendor asal Korea Selatan itu memasang kamera utama beresolusi 50 MP, naik dari 12 MP yang dipakai Galaxy S20 FE dan S21 FE.